2023 年ANDROID 智能手機(jī)將比 IPHONE 更強(qiáng)大

聯(lián)發(fā)科天璣 9200 是一款專為 Android 智能手機(jī)設(shè)計的新芯片，在安兔兔基準(zhǔn)測試中的表現(xiàn)優(yōu)于強(qiáng)大的 Apple M1。2023 年，最新的 Android 設(shè)備應(yīng)該非常強(qiáng)大。

高通的下一代驍龍 8 Gen 2處理器預(yù)計將于 11 月 15 日在一場發(fā)布會上亮相，但聯(lián)發(fā)科也有望很快推出其新的高端芯片——天璣 9200。在發(fā)布之前，該芯片已經(jīng)在 AnTuTu 基準(zhǔn)測試中可見。

聯(lián)發(fā)科去年首次推出了一款 4 納米芯片，即天璣 9000。因此，我們預(yù)計它將在下個月再次率先推出其新芯片?；叵胍幌氯ツ晗奶斐l的天璣 9000+取代了原來的天璣 9000，我們現(xiàn)在有更多關(guān)于它的替代品的信息。

正如泄密者在中國社交媒體網(wǎng)站微博上的數(shù)字聊天站所透露的那樣，天璣 9200 已經(jīng)完成了安兔兔，并獲得了 1,266,102 分的分?jǐn)?shù)。這比前一年的天璣 9000 增加了近 20%。這通常設(shè)法賺取大約 1,050,000 點(diǎn)。

有了這樣的評價，天璣 9200 甚至超過了蘋果的 M1 芯片。它出現(xiàn)在 iPad Pro 2021 和這家美國巨頭制造的 Mac 電腦中。根據(jù)經(jīng)過驗證的安兔兔數(shù)據(jù)，后者“僅”獲得 1,251,547 分。盡管在最新的 iPad Pro M2 中似乎沒有該芯 片。幾天前發(fā)布的，已經(jīng)測試過了。我們預(yù)計它將再次成為市場上最強(qiáng)大的芯片。

此外，我們從測試中看到，芯片的溫度僅升高了 36 度。這表明使用它的智能手機(jī)將能夠保持舒適的溫度。下一代驍龍 8 Gen 2 也將受益于臺積電的 4 納米生產(chǎn)工藝。這是造成這種令人印象深刻的熱量管理的原因。小米 13、一加 11 和下一代 Galaxy S23 將率先運(yùn)行它。