REDMI K60系列曝光采用無邊框設計

2022-11-23 14:47:23 編輯：澹臺時嵐來源：

導讀上周，高通在夏威夷和三亞同時舉辦了技術峰會。在這些活動中，該公司正式發(fā)布了新一代Snapdragon 8 Gen 2。這款芯片采用臺積電的4nm工藝...

上周，高通在夏威夷和三亞同時舉辦了技術峰會。在這些活動中，該公司正式發(fā)布了新一代Snapdragon 8 Gen 2。這款芯片采用臺積電的4nm工藝。官方稱將在2023年再次顛覆旗艦機型，目前正在爭奪第一個推出該芯片的品牌/機型。另一個值得關注的方面是哪個品牌將推出最便宜的Snapdragon 8 Gen 2機型。Redmi 目前正在競相推出最實惠的機型?，F(xiàn)在，有消息稱即將推出紅米K60系列。一組新的 Redmi K60 渲染圖最近向公眾公開。

REDMI K60系列采用頂級芯片

這款智能手機的新渲染圖與之前的報道基本一致。新的Redmi K60將采用四面寬度幾乎相等的直屏。前置攝像頭打孔位于頂部顯示屏的中央，非常小。整體視覺效果顯得非常好。

在背面，這款設備配備了采用全新垂直設計的攝像頭模塊。不過，它保留了上一版標志性的分割線，將三顆鏡頭分開。此外，似乎還有一個潛望式長焦鏡頭。有人猜測渲染器是該系列的頂級模型。

其他方面，RedmiK60系列將繼續(xù)推出多檔位機型。這意味著該系列將繼續(xù)使用不同的芯片。我們期待該系列的一款機型搭載驍龍Gen 2，其他預計的芯片還有天璣8200、天璣9200、驍龍8+ Gen 1。據(jù)悉，全新的Redmi K60系列最早將與大家見面如今年12月。不出所料，這臺機器將成為今年最后一臺“旗艦焊機”。我們將不得不等待更多細節(jié)。

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