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隨著AI的普及半導(dǎo)體市場似乎已經(jīng)進(jìn)入到了一個(gè)全新的時(shí)代,眾多半導(dǎo)體巨頭都開始加大投資規(guī)模,期望能夠在AI時(shí)代當(dāng)中得到一個(gè)全新的成績,對(duì)于多數(shù)芯片設(shè)計(jì)廠商而言,臺(tái)積電是目前能夠提供最好服務(wù)的晶圓代工廠,即便是擁有相同工藝的三星,實(shí)際上生產(chǎn)出來的晶圓在效能方面都要落后于臺(tái)積電。
高通8Gen1處理器第一代采用的是三星制程工藝,第二代采用的是臺(tái)積電制程工藝,然而在這兩種芯片工藝本身架構(gòu)上沒有任何的改變,卻出現(xiàn)了20%左右的效能差距,所以在一些高性能芯片方面,眾多企業(yè)首選臺(tái)積電,比如iPhone的a系列處理器就是由臺(tái)積電代工生產(chǎn),而且基本上也是會(huì)用上臺(tái)積電的最新制程工藝,相比于財(cái)大氣粗的蘋果而言,很多廠商一般會(huì)選擇次一級(jí)的制程工藝,只有高通才會(huì)在最新的旗艦級(jí)處理器上跟進(jìn)臺(tái)積電的最新工藝。
不過隨著如今半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)起云涌,臺(tái)積電似乎也要面臨巨大的危機(jī),在過去的三天時(shí)間中,英特爾已經(jīng)陸續(xù)對(duì)外公布了多項(xiàng)投資計(jì)劃,這些投資計(jì)劃金額超過了600億美元,在芯片生產(chǎn)和設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)方面將會(huì)產(chǎn)生巨大的改變,可以說是完全改變了英特爾芯片生產(chǎn)和設(shè)計(jì)的主流方式,英特爾預(yù)計(jì)會(huì)在晶圓設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)方面做出拆分獨(dú)立運(yùn)營的舉措,同時(shí)也會(huì)對(duì)外接受代工的需求。
除此之外,英特爾宣布在2024年下半年開始量產(chǎn)英特爾18a的工藝,作為20a的改進(jìn)工藝,從晶圓密度上來看,這種制程工藝相當(dāng)于其他代工廠的1.8納米工藝,根據(jù)英特爾的說法來看,18a的效能將會(huì)完全超過臺(tái)積電和三星兩納米的制程工藝,如果這種說法為真那么,臺(tái)積電最大的危機(jī)或許真的到來。
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