復(fù)雜的5G要求對(duì)國(guó)內(nèi)手機(jī)進(jìn)軍海外市場(chǎng)提出了更高的要求

2019年被稱為5G元年，許多手機(jī)廠商通過選擇驍龍855+X50 5G的方案推出旗艦終端，帶領(lǐng)5G嘗鮮消費(fèi)者先行暢享5G。而2020年則是5G普及的關(guān)鍵之年，除了驍龍865+X55 5G繼續(xù)推動(dòng)5G高端機(jī)市場(chǎng)之外，驍龍765系列5G平臺(tái)也正在大顯身手，通過價(jià)格更親民的高性價(jià)比終端推動(dòng)全民5G的普及。

但是5G普及的過程并不是一帆風(fēng)順的，高通預(yù)計(jì)2020年5G手機(jī)出貨量將達(dá)到2億部，而在過去的2019年中，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics稱5G手機(jī)銷量不過1900萬部，10倍的5G手機(jī)出貨量增長(zhǎng)并不輕松，將5G手機(jī)從高端拉到主流市場(chǎng)，并不是簡(jiǎn)單的降價(jià)就完成的。

5G普及的門檻到底難在哪兒?

今年國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌已經(jīng)舉行了七八場(chǎng)5G手機(jī)手機(jī)發(fā)布會(huì)，每次發(fā)布會(huì)上他們都強(qiáng)調(diào)了兩大難題，一個(gè)是5G手機(jī)的網(wǎng)絡(luò)支持，一個(gè)是5G手機(jī)的散熱及續(xù)航，它們各自獨(dú)立又相輔相成，是壓迫5G手機(jī)的兩座大山。

不止處理器+基帶 5G手機(jī)需要一攬子解決方案

在很多人的印象里，5G手機(jī)相比4G手機(jī)就是手機(jī)SoC升級(jí)到5G基帶那么簡(jiǎn)單，實(shí)際并非如此，5G是全新一代的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，為了支持5G是需要全方位改變的，僅僅是元器件就要增加25%，天線數(shù)量幾近翻倍，由此還產(chǎn)生了一系列衍生問題，如信號(hào)干擾、發(fā)熱等等。

5G手機(jī)要想普及，從處理器到射頻再到天線，一攬子方案是不可少的，集成度越高，越有可能降低廠商的設(shè)計(jì)難度，高通的驍龍765G就是這樣一款5G SoC芯片。

在驍龍765上，高通集成了第二代5G調(diào)制解調(diào)器(也就是基帶)驍龍X52，支持5G SA及NSA雙模網(wǎng)絡(luò)，支持TDD與FDD頻段，支持動(dòng)態(tài)頻譜共享DSS技術(shù)，同時(shí)還支持Sub-6G頻段及mmWave毫米波頻段，下行速率3.7Gbps，上行速率1.6Gbps。

除了處理器及基帶芯片之外，驍龍765G還提供了配套的RF射頻單元，支持在高通研發(fā)的諸多先進(jìn)技術(shù)，包括高通5G PowerSave、高通 Smart Transmit技術(shù)、高通寬帶包絡(luò)追蹤技術(shù)和高通 Signal Boost，全方位提升了5G體驗(yàn)。

對(duì)手機(jī)廠商來說，他們可以自由選擇別家的RF射頻方案重新開發(fā)，但是高通驍龍765G整合的5G RF射頻方案無疑是最合適的，集成度高，兼容性好，開發(fā)起來更容易，有助于廠商快速導(dǎo)入5G，縮短5G手機(jī)的研發(fā)、測(cè)試時(shí)間。

在2020年，驍龍765G這樣能夠提供處理器、基帶、射頻三位一體的一攬子5G解決方案才是5G手機(jī)快速普及的前提，在瞬息萬變的5G市場(chǎng)上，時(shí)間就是生命，及早推出成熟可用的5G手機(jī)是廠商搶得先機(jī)的關(guān)鍵。

5G For Global：驍龍765G支持全球5G頻段

高通在驍龍765G上大動(dòng)干戈是為了什么?為何要自己開發(fā)一整套的5G解決方案?說到底還是全球5G市場(chǎng)太復(fù)雜了，而高通的目標(biāo)是5G For Global(5G面向全球)，驍龍765G要做到全球七大洲可用，走到哪里都能連接到當(dāng)?shù)鼐W(wǎng)絡(luò)。

在當(dāng)前2G、3G還沒徹底退網(wǎng)、4G與5G長(zhǎng)期共存的情況下，5G在北美、歐洲、亞洲、中東、拉美的發(fā)展水平是不一樣的，當(dāng)?shù)氐男枨笠膊灰粯?，比如?huì)以mmWave毫米波為重點(diǎn)，、歐洲是Sub-6G頻段為主，但N41、N78、N79、N77頻段的側(cè)重點(diǎn)又不同。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，5G在全球會(huì)有超過10000個(gè)不同的頻段組合，如此復(fù)雜的5G要求對(duì)國(guó)內(nèi)手機(jī)進(jìn)軍海外市場(chǎng)提出了更高的要求。不過使用驍龍765G的話，高通提供的系統(tǒng)級(jí)5G解決方案能夠確保5G手機(jī)在全球的可用性，全球漫游無壓力。

全新CPU/GPU/AI架構(gòu) 驍龍7系最大幅度升級(jí)

有了驍龍765G的系統(tǒng)級(jí)5G集成、全球頻段支持的幫助，手機(jī)廠商今年在全球范圍內(nèi)的5G支持已經(jīng)完全OK了，連接速度、信號(hào)覆蓋能力走遍全球無壓力。

還要解決的就是散熱、續(xù)航問題，本質(zhì)上這是一個(gè)問題，跟手機(jī)處理器及5G的能效有關(guān)，為此驍龍765G在CPU、GPU、AI及ISP等子單元方面也全面升級(jí)，實(shí)現(xiàn)了驍龍7系列有史以來最大幅度的一次蛻變。

CPU方面，驍龍765G集成八核心Kryo 475 CPU，采用1+1+6的三叢集架構(gòu)，支持2.4GHz的超級(jí)大核，一顆2.2GHz的性能核心，六顆1.8GHz效率核心。

GPU方面，采用全新的Adreno 620，得益于采用和全新旗艦驍龍865的相同架構(gòu)，驍龍765G相較驍龍730圖形運(yùn)算性能提升接近40%。

從GFX的實(shí)際測(cè)試來看，在曼哈頓3.0離屏測(cè)試中，驍龍765G比驍龍730提升38%。在曼哈頓3.1離屏測(cè)試中，提升35%。而負(fù)載更大的Car Chase離屏測(cè)試中，驍龍765G提升34%。

此外，AI性能上，驍龍765G的浮點(diǎn)性能高達(dá)5.5TFLOPS，在拍照、語音識(shí)別、實(shí)時(shí)翻譯、快充及游戲等方面都更進(jìn)一步，全方位提升了5G手機(jī)的使用體驗(yàn)。

降低5G門檻 驍龍765G的5G全集成化推動(dòng)5G普及

2020年5G手機(jī)預(yù)計(jì)出貨量可達(dá)2億部，后面的發(fā)展會(huì)越來越快，高通預(yù)測(cè)2022年全球5G累計(jì)達(dá)到14億部，2025年全球5G連接數(shù)可達(dá)28億，這其中不只是智能手機(jī)，還有其他的5G終端。

5G在未來幾年里井噴式發(fā)展是沒跑了，這就需要5G終端成本大幅降低，全系統(tǒng)集成是免不了的，驍龍765G這樣的5G集成解決方案是2020年5G手機(jī)普及的關(guān)鍵，它能夠支持全球5G頻段，同時(shí)還簡(jiǎn)化了5G開發(fā)，縮短了上市時(shí)間。

2020年5G手機(jī)數(shù)量將實(shí)現(xiàn)從千萬量級(jí)到億級(jí)的突破，10倍速增長(zhǎng)的過程也是對(duì)廠商的一次考驗(yàn)，高通在驍龍865之外還準(zhǔn)備了驍龍765G這份答卷，預(yù)計(jì)今年會(huì)有更多的5G手機(jī)用上驍龍765G，剩下的就看這份答卷能讓多少人滿意了。