手機評測：金立M2017的整體性能如何是否值得入手

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金立M2017采用5.7英寸AMOLED的2K顯示屏，搭載高通驍龍653處理器，最高主頻1.95GHz;運行6GB內(nèi)存和128GB的機身存儲，前置攝像頭為800萬像素，后置攝像頭為1300萬+1200萬像素的雙攝配置，內(nèi)置一塊7000mAh的超大電池，支持前置指紋識別、Type-C數(shù)據(jù)接口、全網(wǎng)通，預裝基于Android 6.0的amigo os 3.5操作系統(tǒng)。

當筆者看到金立M2017的時候，第一印象是商務范兒十足，第二印象有種耳目一新的感覺。從整體外觀設計上看，在復古與當下潮流設計中，金立找到了一個非常不錯的平衡點，5.7英寸的WQHD 2K分辨率的顯示屏，全曲面設計;雖然機身厚度超過10cm，但是不管是觀感還是握持都沒有感覺到厚重感，總體感覺“方圓有度，剛?cè)岵?rdquo;。

機身正面是一塊5.7英寸的AMOLED 2K的曲面屏，影像細膩而逼真;正面上方設計了金立Logo，左上方為感光傳感器，右上方則為前置攝像頭，正面下方安置一顆橢圓形的Home鍵，兩側(cè)輔以多任務按鍵和返回按鍵。正面設計十分簡潔，機身的頂部周圍和底部周圍采用了全金屬包裹式設計，加入金屬條紋元素，增加了機身質(zhì)感的同時表現(xiàn)出陽剛之氣。

金立M2017的中框框架采用了鋁合金材質(zhì)，經(jīng)過六十多道工序進行加工，為該機帶來了堅固的結(jié)構(gòu);機身左側(cè)為SIM卡槽，金立M2017支持全網(wǎng)通以及4G+網(wǎng)絡，雙Nano卡不分主副卡;機身右側(cè)則為音量按鍵和電源鍵，機身底部為兩個對稱式的揚聲器開孔;金立M2017整個機身均采用對稱元素，以機身正為中軸線，盡顯對稱之美。

金立M2017后蓋采用皮革材質(zhì)，值得一提的是，該皮革采用的是全手工裁剪的頭層小牛皮，讓整個更具手感，展現(xiàn)出貴族氣息;機身背部的攝像頭周圍采用貴族權威的盾牌造型，“盾牌”和機身四角鑲嵌著8顆六角鉚釘盡顯機械情懷。

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