手機(jī)評(píng)測(cè)：金立M2017的整體性能如何是否值得入手

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金立M2017采用5.7英寸AMOLED的2K顯示屏，搭載高通驍龍653處理器，最高主頻1.95GHz;運(yùn)行6GB內(nèi)存和128GB的機(jī)身存儲(chǔ)，前置攝像頭為800萬像素，后置攝像頭為1300萬+1200萬像素的雙攝配置，內(nèi)置一塊7000mAh的超大電池，支持前置指紋識(shí)別、Type-C數(shù)據(jù)接口、全網(wǎng)通，預(yù)裝基于Android 6.0的amigo os 3.5操作系統(tǒng)。

當(dāng)筆者看到金立M2017的時(shí)候，第一印象是商務(wù)范兒十足，第二印象有種耳目一新的感覺。從整體外觀設(shè)計(jì)上看，在復(fù)古與當(dāng)下潮流設(shè)計(jì)中，金立找到了一個(gè)非常不錯(cuò)的平衡點(diǎn)，5.7英寸的WQHD 2K分辨率的顯示屏，全曲面設(shè)計(jì);雖然機(jī)身厚度超過10cm，但是不管是觀感還是握持都沒有感覺到厚重感，總體感覺“方圓有度，剛?cè)岵?jì)”。

機(jī)身正面是一塊5.7英寸的AMOLED 2K的曲面屏，影像細(xì)膩而逼真;正面上方設(shè)計(jì)了金立Logo，左上方為感光傳感器，右上方則為前置攝像頭，正面下方安置一顆橢圓形的Home鍵，兩側(cè)輔以多任務(wù)按鍵和返回按鍵。正面設(shè)計(jì)十分簡(jiǎn)潔，機(jī)身的頂部周圍和底部周圍采用了全金屬包裹式設(shè)計(jì)，加入金屬條紋元素，增加了機(jī)身質(zhì)感的同時(shí)表現(xiàn)出陽剛之氣。

金立M2017的中框框架采用了鋁合金材質(zhì)，經(jīng)過六十多道工序進(jìn)行加工，為該機(jī)帶來了堅(jiān)固的結(jié)構(gòu);機(jī)身左側(cè)為SIM卡槽，金立M2017支持全網(wǎng)通以及4G+網(wǎng)絡(luò)，雙Nano卡不分主副卡;機(jī)身右側(cè)則為音量按鍵和電源鍵，機(jī)身底部為兩個(gè)對(duì)稱式的揚(yáng)聲器開孔;金立M2017整個(gè)機(jī)身均采用對(duì)稱元素，以機(jī)身正為中軸線，盡顯對(duì)稱之美。

金立M2017后蓋采用皮革材質(zhì)，值得一提的是，該皮革采用的是全手工裁剪的頭層小牛皮，讓整個(gè)更具手感，展現(xiàn)出貴族氣息;機(jī)身背部的攝像頭周圍采用貴族權(quán)威的盾牌造型，“盾牌”和機(jī)身四角鑲嵌著8顆六角鉚釘盡顯機(jī)械情懷。

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