帶有雙打孔顯示器的Realme X50 5G手機(jī)即將在推出

在上個(gè)月Realme X2 Pro在的發(fā)布會(huì)上，Realme確認(rèn)它將是第一個(gè)使用高通新的5G集成芯片組推出智能手機(jī)的品牌。今天，Realme首席營(yíng)銷官徐琦通過(guò)微博發(fā)布了一份確認(rèn)信，稱Realme X50 5G將作為其國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上的首款5G手機(jī)盡快上市。

徐淇在微博上貼的一張海報(bào)顯示，Realme X50 5G手機(jī)將在提供獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)5G網(wǎng)絡(luò)支持。海報(bào)顯示該設(shè)備將在顯示器的左上角配備一個(gè)藥丸狀的切口，并帶有雙打孔相機(jī)。這表明Realme X50 5G將作為即將面世的Redmi K30 5G的重要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手而來(lái)，而Redmi K30 5G已確認(rèn)具有類似的顯示屏設(shè)計(jì)。

Realme X50 5G智能手機(jī)的規(guī)格一無(wú)所知。考慮到該公司現(xiàn)已開(kāi)始取悅它的事實(shí)，它有可能在12月在正式上市。高通公司的5G調(diào)制解調(diào)器集成SoC尚未首次亮相。總部設(shè)在的芯片組制造商將控股12月3日之間的年度的Snapdragon技術(shù)峰會(huì)事件RD和5日。旗艦Snapdragon 865移動(dòng)平臺(tái)有望在活動(dòng)中宣布。

高通還有望發(fā)布適用于中檔手機(jī)的支持5G的Snapdragon 735移動(dòng)平臺(tái)。幾個(gè)月前浮出水面的報(bào)道聲稱Realme的首款5G手機(jī)可能是由Snapdragon 700系列SoC驅(qū)動(dòng)的。這表明Realme X50 5G可以由Snapdragon 735 SoC供電，并且可能會(huì)有Pro型號(hào)的手機(jī)配備更先進(jìn)的Snapdragon 865芯片組。建議讀者等待進(jìn)一步的報(bào)告，以確認(rèn)處理器和Realme X50 5G的其他規(guī)格。

上周，Realme X2 Pro智能手機(jī)在正式上市。在活動(dòng)中，Realme首席執(zhí)行官M(fèi)adhav Sheth確認(rèn)該公司將成為2020年推出高通集成5G手機(jī)的首批品牌之一。5G網(wǎng)絡(luò)尚未在投入商業(yè)使用。因此，Realme是否會(huì)將X50或其他手機(jī)作為該國(guó)的5G首款手機(jī)尚待觀察。