聯(lián)發(fā)科天璣9300采用4＋4全大核架構(gòu) 阻擊A17 功耗降低50％

5月30日，Arm公司最近發(fā)布了三種CPU核心，分別是Cortex-X4、Cortex-A720 和 Cortex-A520。聯(lián)發(fā)科在后續(xù)發(fā)布通告稱，確認天璣9300平臺會采用新型移動處理核心，采用鋅合金之后的處理器，整體性能將會有大幅度的提升。天璣9300或許會采用4+4的架構(gòu)，該處理器主要是為了阻擊蘋果的a17芯片，整體功耗將會比上一代處理器降低50%左右。

根據(jù)arm公司的說法，新核心的設(shè)計方面在能效上有了著重的提升，同時還加強了產(chǎn)品的安全性和拓展性，Cortex-X4作為此次發(fā)布的旗艦產(chǎn)品，比上一代的產(chǎn)品性能提高了約15%，在相同的頻率之下降低了40%的功耗。整個核心的面積僅增加10%左右，A720核心作為一個平衡性能和功耗的核心設(shè)計，比上一代的能效同樣是提升了20%，同時緩存數(shù)據(jù)的延遲有所降低。

聯(lián)發(fā)科的天璣9300處理器，預(yù)計能效可以提高到15%左右，峰值性能同樣可以提高約15%，G720作為旗艦級的Gpu芯片，該芯片中標配了硬件級別的光線追蹤模塊，還引用了延遲頂點著色技術(shù)，這項技術(shù)可以有效減少內(nèi)存和帶寬的使用率，從而能夠做到節(jié)省功耗和提高畫面幀率的效果。

從早以來聯(lián)發(fā)科就有搶先使用arm新核心的傳統(tǒng)，比如以往的旗艦手機芯片天璣系列，都是采用最新的CPU。最近聯(lián)發(fā)科的副總經(jīng)理徐敬全在采訪時公開表示，Arm的2023年新核心，會為下一代的天璣旗艦移動芯片打造一個良好的基礎(chǔ)，將會通過該芯片設(shè)計出突破性的架構(gòu)，從他的這番講話也可以證實，天璣下一代旗艦芯片必定會采用arm的新核心。