聯(lián)發(fā)科技宣布6nm Dimensity 1100和1200旗艦5G智能手機(jī)芯片組

聯(lián)發(fā)科最終宣布推出兩個(gè)Dimensity 5G芯片組，而不是一個(gè)。這些是去年Dimensity 1000+芯片組的后繼產(chǎn)品。它們采用更新的ARM Cortex-A78內(nèi)核，并基于更新的TSMC的6nm工藝構(gòu)建。

聯(lián)發(fā)科 宣布推出兩個(gè)新的芯片組-Dimensity 1100和Dimensity 1200 5G。這些智能手機(jī)芯片組建立在積電的6nm上，而Dimensity 1000+則為7nm。此外，在Dimensity 1200上，您還可以將時(shí)鐘頻率提高到3GHz。聯(lián)發(fā)科表示，這些芯片組具有更新的AI，攝像頭，連接性和GPU功能。

Dimensity 1100- CPU，GPU，內(nèi)存規(guī)格

制程–積電6nm

CPU內(nèi)核– ARM Cortex-A

4個(gè)時(shí)鐘頻率高達(dá)2.6GHz的Cortex-A78電源內(nèi)核。

4個(gè)時(shí)鐘頻率高達(dá)2.0GHz的Cortex-A55效率內(nèi)核。

GPU：ARM Mali G77 MC9九核GPU

記憶–

RAM – 4xLPDDR4x在2133MHz

存儲(chǔ)– 2通道UFS 3.1

Dimensity 1200- CPU，GPU，內(nèi)存規(guī)格

制程–積電6nm

CPU – ARM Cortex-A

1個(gè)時(shí)鐘高達(dá)3.0GHz的超核心Cortex-A78

3個(gè)時(shí)鐘頻率高達(dá)2.6GHz的Cortex-A78超級(jí)核心

4個(gè)時(shí)鐘頻率高達(dá)2.0GHz的Cortex-A55功率核

GPU – ARM Mali G77 MC9九核GPU

記憶

RAM – 4xLPDDR4x在2133MHz

存儲(chǔ)– 2通道UFS 3.1

兩種芯片組都具有共同的功能，例如用于AI計(jì)算的聯(lián)發(fā)科APU 3.0(1200芯片組的APU性能提高10%)，聯(lián)發(fā)科HyperEngine 3.0游戲技術(shù)支持，5G通話和數(shù)據(jù)并發(fā)，多點(diǎn)觸控增強(qiáng)，游戲和AR應(yīng)用中的光線追蹤，并節(jié)省超級(jí)熱點(diǎn)。

Dimensity 1100、1200 5G芯片組的重要功能

連接性– Dimensity 1100和1200都內(nèi)置有集成的5G調(diào)制解調(diào)器。他們還擁有該公司的特殊UltraSave技術(shù)來應(yīng)對(duì)5G的巨大功率限制。此外，芯片組還支持SA / NSA 5G(低于6GHz，5G + 5G雙SIM卡)，跨頻分雙工(FDD)和時(shí)分雙工(TDD)的2CC載波聚合，動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)。

必須指出的是，Dimensity 1200芯片組的5G性能涵蓋了72個(gè)真實(shí)場(chǎng)景，并獲得了TÜVRheinland認(rèn)證。

其他連接功能包括最新的Wi-Fi 6，GNSS L1 + L5(導(dǎo)航)，Bluetooth 5.2，

攝像頭功能–聯(lián)發(fā)科表示，在這兩種攝像頭中，Dimensity 1200支持多達(dá)200MP的單攝像頭。您還將獲得具有4K HDR視頻捕獲支持的五核HDR-ISP(圖像信號(hào)處理器)。另一方面，Dimensity 1100僅支持高達(dá)108MP的單攝像頭支持。

兩種芯片組都有共同的功能，例如32MP + 16MP雙攝像頭支持。

結(jié)合改進(jìn)的AI性能，您可以獲得AI全景夜景，多人散景，降噪，HDR攝像頭功能。

顯示，音頻和視頻播放支持-Dimensity 1100和1200支持高達(dá)90Hz刷新率的QHD顯示。但是，對(duì)于FHD +，D1200的最高頻率為168Hz，而D1100的刷新頻率則為144Hz。

對(duì)于視頻播放，它們支持HDR10 +，硬件加速的AV1編碼。

對(duì)于音頻，您將獲得超低延遲的真正無線立體聲音頻，用于高質(zhì)量音頻的LC3編碼，用于TWS耳塞的低延遲流傳輸(功率效率)。

OEM采用

聯(lián)發(fā)科技表示，小米，Vivo，OPPO和Realme等OEM廠商表示支持在2021年第一季度末將新芯片組納入其設(shè)備中。

其中，Redmi和realme已經(jīng)確認(rèn)支持Dimensity 1200芯片組的設(shè)備將很快上市，并且Redmi的設(shè)備有望成為該公司的第一款游戲手機(jī)，而realme可能會(huì)將其包含在realme X9 Pro中。