基于自主研發(fā)Xtacking架構(gòu)的64層三維閃存容量為256Gb

半導(dǎo)體企業(yè)組團(tuán)赴歐，尋求產(chǎn)業(yè)鏈上下游投資和合作!2019年9月9日，由半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、荷蘭半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、比利時半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦，半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司、荷蘭協(xié)力咨詢有限公司協(xié)辦的“2019 第二屆中歐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇”在荷蘭隆重召開。為加強(qiáng)與全球先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)公司的交流與合作，共有40余家中方半導(dǎo)體企業(yè)和投資機(jī)構(gòu)，及50余名中方企業(yè)代表前往歐洲參與本次論壇活動。

儲芯片領(lǐng)域 迎來打破美日韓壟斷關(guān)鍵一戰(zhàn)

9月11日報道 港媒稱，紫光集團(tuán)旗下長江存儲近日宣布，已開始量產(chǎn)基于自主研發(fā)Xtacking架構(gòu)的64層三維閃存(3D NAND)，容量為256Gb，以滿足固態(tài)硬盤(SSD)嵌入式存儲等主流市場應(yīng)用的需求，這也是首款64層三維閃存芯片，將使與世界一線三維閃存企業(yè)的技術(shù)差距縮短到兩年以內(nèi)，被視為打破美日韓壟斷關(guān)鍵一戰(zhàn)。

“王牌”加持，華為與巨頭展開5G芯片角逐

媒體報道稱，近日在“柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(IFA)”上，華為和高通圍繞新一代通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”展開激烈競爭。華為9月6日發(fā)布相當(dāng)于智能手機(jī)“心臟”的芯片組的5G產(chǎn)品，尋求加強(qiáng)智能手機(jī)功能和擴(kuò)大服務(wù)。此外，在智能手機(jī)半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)先的高通也宣布加強(qiáng)支持5G。

隆基股份與正泰電器子公司簽訂18.22億元硅片銷售合同

隆基股份發(fā)布公告稱，根據(jù)戰(zhàn)略規(guī)劃和經(jīng)營計(jì)劃，公司與海寧正泰新能源科技有限公司、浙江正泰太陽能科技有限公司、杭州民泰進(jìn)出口貿(mào)易有限公司于 2019 年 9 月 9 日簽訂了硅片銷售框架合同。