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其AI得分在蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院推出的AI Benchmark榜單中位列前三

2022-07-31 15:37:41 編輯:伏彥賢 來源:
導(dǎo)讀 8月22日消息 此前,華為正式推出了麒麟810芯片,這款芯片采用華為自研的達芬奇架構(gòu),其AI得分在蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院推出的AI Benchmark榜...

8月22日消息 此前,華為正式推出了麒麟810芯片,這款芯片采用華為自研的達芬奇架構(gòu),其AI得分在蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院推出的AI Benchmark榜單中位列前三。

華為在文章中同時表示,8月23日,采用達芬奇架構(gòu)的AI芯片Ascend910將正式商用發(fā)布,同時與之配套的新一代AI開源計算框架MindSpore也將同時亮相。

針對達芬奇框架,華為今天發(fā)文進行深度科普。以下則是華為對達芬奇框架的科普內(nèi)容。

華為深度解讀達芬奇架構(gòu):3D Cube計算引擎加速運算

源起:為什么要做達芬奇架構(gòu)?

華為預(yù)測,到2025年全球的智能終端數(shù)量將會達到400億臺,智能助理的普及率將達到90%,企業(yè)數(shù)據(jù)的使用率將達到86%??梢灶A(yù)見,在不久的將來,AI將作為一項通用技術(shù)極大地提高生產(chǎn)力,改變每個組織和每個行業(yè)。為了實現(xiàn)AI在多平臺多場景之間的協(xié)同,華為設(shè)計達芬奇計算架構(gòu),在不同體積和功耗條件下提供強勁的AI算力。

初見:達芬奇架構(gòu)的核心優(yōu)勢

達芬奇架構(gòu),是華為自研的面向AI計算特征的全新計算架構(gòu),具備高算力、高能效、靈活可裁剪的特性,是實現(xiàn)萬物智能的重要基礎(chǔ)。具體來說,達芬奇架構(gòu)采用3D Cube針對矩陣運算做加速,大幅提升單位功耗下的AI算力,每個AI Core可以在一個時鐘周期內(nèi)實現(xiàn)4096個MAC操作,相比傳統(tǒng)的CPU和GPU實現(xiàn)數(shù)量級的提升。

華為深度解讀達芬奇架構(gòu):3D Cube計算引擎加速運算

同時,為了提升AI計算的完備性和不同場景的計算效率,達芬奇架構(gòu)還集成了向量、標(biāo)量、硬件加速器等多種計算單元。同時支持多種精度計算,支撐訓(xùn)練和推理兩種場景的數(shù)據(jù)精度要求,實現(xiàn)AI的全場景需求覆蓋。

深耕:達芬奇架構(gòu)的AI硬實力

科普1:常見的AI運算類型有哪些?

在了解達芬奇架構(gòu)的技術(shù)之前,我們先來弄清楚一下幾種AI運算數(shù)據(jù)對象:

標(biāo)量(Scalar):由單獨一個數(shù)組成

向量(Vector):由一組一維有序數(shù)組成,每個數(shù)由一個索引(index)標(biāo)識

矩陣(Matrix):由一組二維有序數(shù)組成,每個數(shù)由兩個索引(index)標(biāo)識

張量(Tensor):由一組n維有序數(shù)組成,每個數(shù)由n個索引(index)標(biāo)識

其中,AI計算的核心是矩陣乘法運算,計算時由左矩陣的一行和右矩陣的一列相乘,每個元素相乘之后的和輸出到結(jié)果矩陣。在此計算過程中,標(biāo)量(Scalar)、向量(Vector)、矩陣(Matrix)算力密度依次增加,對硬件的AI運算能力不斷提出更高要求。

典型的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型計算量都非常大,這其中99%的計算都需要用到矩陣乘,也就是說,如果提高矩陣乘的運算效率,就能最大程度上提升AI算力——這也是達芬奇架構(gòu)設(shè)計的核心:以最小的計算代價增加矩陣乘的算力,實現(xiàn)更高的AI能效。

科普2:各單元角色分工揭秘,Da Vinci Core是如何實現(xiàn)高效AI計算的?

在2018年全聯(lián)接大會上,華為推出AI芯片Ascend 310(昇騰310),這是達芬奇架構(gòu)的首次亮相,Ascend 310相當(dāng)于AI芯片中的NPU。

其中,Da Vinci Core只是NPU的一個部分,Da Vinci Core內(nèi)部還細分成很多單元,包括核心的3D Cube、Vector向量計算單元、Scalar標(biāo)量計算單元等,它們各自負責(zé)不同的運算任務(wù)實現(xiàn)并行化計算模型,共同保障AI計算的高效處理。

華為深度解讀達芬奇架構(gòu):3D Cube計算引擎加速運算

3D Cube矩陣乘法單元是AI計算的核心,這部分運算由3D Cube完成,Buffer L0A、L0B、L0C則用于存儲輸入矩陣和輸出矩陣數(shù)據(jù),負責(zé)向Cube計算單元輸送數(shù)據(jù)和存放計算結(jié)果。

雖然Cube的算力很強大,但只能完成矩陣乘運算,還有很多計算類型要依靠Vector向量計算單元來完成。Vector的指令相對來說非常豐富,可以覆蓋各種基本的計算類型和許多定制的計算類型。

Scalar標(biāo)量運算單元主要負責(zé)AI Core的標(biāo)量運算,功能上可以看作一個小CPU,完成整個程序的循環(huán)控制,分支判斷,Cube、Vector等指令的地址和參數(shù)計算以及基本的算術(shù)運算等。

科普3:3D Cube計算方式的獨特優(yōu)勢是什么?

不同于以往的標(biāo)量、矢量運算模式,華為達芬奇架構(gòu)以高性能3D Cube計算引擎為基礎(chǔ),針對矩陣運算進行加速,大幅提高單位面積下的AI算力,充分激發(fā)端側(cè)AI的運算潛能。以兩個N*N的矩陣A*B乘法為例:如果是N個1D的MAC,需要N2的cycle數(shù);如果是1個N2的2D MAC陣列,需要N個Cycle;如果是1個N維3D的Cube,只需要1個Cycle。

達芬奇架構(gòu)將大幅提升算力,16*16*16的3D Cube能夠顯著提升數(shù)據(jù)利用率,縮短運算周期,實現(xiàn)更快更強的AI運算。舉例來說,同樣是完成4096次運算,2D結(jié)構(gòu)需要64行*64列才能計算,3D Cube只需要16*16*16的結(jié)構(gòu)就能算出。其中,64*64結(jié)構(gòu)帶來的問題是:運算周期長、時延高、利用率低。

達芬奇架構(gòu)的這一特性也體現(xiàn)在麒麟810上。作為首款采用達芬奇架構(gòu)NPU的手機SoC芯片,麒麟810實現(xiàn)強勁的AI算力,在單位面積上實現(xiàn)最佳能效,F(xiàn)P16精度和INT8量化精度業(yè)界領(lǐng)先。

麒麟810支持自研中間算子格式IR開放,算子數(shù)量多達240+,處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。更多算子、開源框架的支持以及提供更加完備的工具鏈將助力開發(fā)者快速轉(zhuǎn)換集成基于不同AI框架開發(fā)出的模型,極大地增強了華為HiAI移動計算平臺的兼容性、易用性,提高開發(fā)者的效率,節(jié)約時間成本,加速更多AI應(yīng)用的落地。

預(yù)見:達芬奇架構(gòu)解鎖AI無限可能

基于靈活可擴展的特性,達芬奇架構(gòu)能夠滿足端側(cè)、邊緣側(cè)及云端的應(yīng)用場景,可用于小到幾十毫瓦,大到幾百瓦的訓(xùn)練場景,橫跨全場景提供最優(yōu)算力。

以Ascend芯片為例,Ascend-Nano可以用于耳機電話等IoT設(shè)備的使用場景;Ascend-Tiny和Ascend-Lite用于智能手機的AI運算處理;在筆記本電腦等算力需求更高的便攜設(shè)備上,由Ascend 310(Ascend-Mini)提供算力支持;而邊緣側(cè)服務(wù)器上則需要由Multi-Ascend 310完成AI計算;至于超復(fù)雜的云端數(shù)據(jù)運算處理,則交由算力最高可達256 TFLOPS@FP16的Ascend 910(Ascend-Max)來完成。正是由于達芬奇架構(gòu)靈活可裁剪、高能效的特性,才能實現(xiàn)對上述多種復(fù)雜場景的AI運算處理。

同時,選擇開發(fā)統(tǒng)一架構(gòu)也是一個非常關(guān)鍵的決策。統(tǒng)一架構(gòu)優(yōu)勢很明顯,那就是對廣大開發(fā)者非常利好?;谶_芬奇架構(gòu)的統(tǒng)一性,開發(fā)者在面對云端、邊緣側(cè)、端側(cè)等全場景應(yīng)用開發(fā)時,只需要進行一次算子開發(fā)和調(diào)試,就可以應(yīng)用于不同平臺,大幅降低了遷移成本。不僅開發(fā)平臺語言統(tǒng)一,訓(xùn)練和推理框架也是統(tǒng)一的,開發(fā)者可以將大量訓(xùn)練模型放在本地和云端服務(wù)器,再將輕量級的推理工作放在移動端設(shè)備上,獲得一致的開發(fā)體驗。

在算力和技術(shù)得到突破性提升后,AI將廣泛應(yīng)用于智慧城市、自動駕駛、智慧新零售、機器人、工業(yè)制造、云計算AI服務(wù)等場景。未來,AI將應(yīng)用更加廣泛的領(lǐng)域,并逐漸覆蓋至生活的方方面面。


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