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“Redmi Note 8 Pro標(biāo)志著第一款采用四個(gè)攝像頭的小米手機(jī)以及第一款采用全新聯(lián)發(fā)科技Helio G90T芯片組的手機(jī)”
智能手機(jī)拆解經(jīng)常揭示有關(guān)設(shè)備的非常有趣的方面,最近由Redmi在微博上正式發(fā)布的Redmi Note 8 Pro拆解也沒(méi)有什么不同。除其他因素外,Redmi Note 8 Pro拆解顯示手機(jī)內(nèi)部還有一個(gè)專用的熱管理系統(tǒng),以便照顧長(zhǎng)時(shí)間游戲產(chǎn)生的額外熱量。在Redmi Note 8 Pro內(nèi)部,Redmi將銅質(zhì)熱管放在后面板上,以便更有效地散熱,而不是讓芯片組處理它。
手機(jī)中的散熱管理系統(tǒng)并不是什么新鮮事,但考慮到Helio G90T的中端部分產(chǎn)品布局,這是一個(gè)值得關(guān)注的有趣點(diǎn),并且將Helio G90T作為專用游戲芯片組行業(yè)的一個(gè)重要競(jìng)爭(zhēng)者。熱管理系統(tǒng)并不是唯一需要注意的地方,因?yàn)椴鸾膺€顯示了LPDDR4X RAM芯片的存在,這是目前手機(jī)中使用的最快的主流內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)。同樣呈現(xiàn)的是UFS 2.1存儲(chǔ),雖然在更新標(biāo)準(zhǔn)方面略微落后于時(shí)代(旗艦設(shè)備現(xiàn)在配備了UFS 3.0)。
Redmi Note 8 Pro內(nèi)部的相機(jī)模塊似乎是雙群集布局,64萬(wàn)像素三星GW1主攝像頭與200萬(wàn)像素深度感應(yīng)單元配對(duì)。第二個(gè)集群包括800萬(wàn)像素的超寬相機(jī)和200萬(wàn)像素的微距相機(jī)。除此之外,可以在里面發(fā)現(xiàn)兩組天線,這是非常標(biāo)準(zhǔn)的。Redmi Note 8 Pro有趣地配備了高通QuickCharge 4.0芯片,與MediaTek PumpExpress 4.0一起使用,表明它可以通過(guò)任何標(biāo)準(zhǔn)快速充電。
Redmi Note 8 Pro已經(jīng)推出,根據(jù)公司公告,將在兩個(gè)月內(nèi)到達(dá)。考慮到小米已經(jīng)因?yàn)槠渲暗膬?yōu)質(zhì)Redmi K20 Pro的“高價(jià)”定價(jià)而遭遇了突如其來(lái)的意外批評(píng),因此內(nèi)有高級(jí)功能的Redmi Note 8 Pro的價(jià)格還有待觀察。
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