PS5開(kāi)發(fā)者專(zhuān)利展示了詳細(xì)的冷卻系統(tǒng)，蒸氣室和6個(gè)風(fēng)扇

雖然我們還沒(méi)有顯示出實(shí)際的零售PlayStation 5，但該控制臺(tái)的開(kāi)發(fā)套件的圖像早在去年10月就泄漏了，并且硬件看起來(lái)很獨(dú)特。具有大型V形凹口和大量散熱孔，索尼似乎非常關(guān)心確保PS5的變頻GPU不會(huì)過(guò)熱。

嗯，PS5開(kāi)發(fā)工具包的一項(xiàng)新專(zhuān)利已添加到WIPO(世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織)數(shù)據(jù)庫(kù)中，盡管它沒(méi)有對(duì)技術(shù)細(xì)節(jié)進(jìn)行過(guò)深入研究，但確實(shí)向我們展示了機(jī)器的冷卻方式。在下面查看該專(zhuān)利的一些圖表。

因此，看來(lái)我們有六個(gè)風(fēng)扇，在PS5開(kāi)發(fā)套件的兩個(gè)“機(jī)翼”之間平均分配。其中三個(gè)風(fēng)扇專(zhuān)用于冷卻電源，另外三個(gè)風(fēng)扇用于APU。我們還有一個(gè)蒸氣室，該蒸氣室將使用高級(jí)液體冷卻來(lái)保持PS5 APU冷卻。以下是該專(zhuān)利的更多細(xì)節(jié)：

如圖1所示。如圖6所示，電子設(shè)備10具有散熱器30。散熱器30連接至集成電路11a(見(jiàn)圖6)，該集成電路11a是安裝在電路板11上的熱源并從集成電路11a接收熱量。電子設(shè)備10具有多個(gè)冷卻風(fēng)扇15，并且散熱器30通過(guò)接收由冷卻風(fēng)扇15形成的氣流而被冷卻。散熱器30是權(quán)利要求中描述的冷卻目標(biāo)部件之一。

底部31是蒸氣室。即，底部31例如是具有空間的金屬板，在該空間內(nèi)封入有容易蒸發(fā)的液體。底部31可以是不具有這種空間的金??屬板(金屬塊)。散熱片32焊接到底部31，并沿電路板11的方向布置。

PS5版本是否具有類(lèi)似的散熱系統(tǒng)?似乎有可能，正如我們已經(jīng)聽(tīng)到的傳言，索尼正在大力宣傳散熱，盡管我們希望最終的PS5硬件比開(kāi)發(fā)套件更精簡(jiǎn)，更時(shí)尚。