評(píng)測(cè)：酷比MAX的整體性能簡介及性價(jià)比如何

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酷比MAX在配置上亮點(diǎn)不少，在保證了硬件配置的情況下，機(jī)身厚度僅為7.8毫米，而且電池還可拆卸，這一點(diǎn)也是整機(jī)優(yōu)良設(shè)計(jì)的一個(gè)體現(xiàn)吧。值得注意的是，目前我們?cè)u(píng)測(cè)的這款還屬于工程機(jī)階段的產(chǎn)品，性能表現(xiàn)并不能完全代表零售版。

基本參數(shù)

網(wǎng)絡(luò)制式 GSM/GPRS/WCDMA/EDGE/HSDPA

待機(jī)模式 雙卡雙待

手機(jī)尺寸 142.7 * 71.9 * 7.8 (單位mm)

重量

主屏幕 1080x1920 , 5寸 , 電容屏 , 支持多點(diǎn)觸控

系統(tǒng)界面 安卓 4.2 Android 4.2

主攝像頭 1300萬像素 , CMOS , LED補(bǔ)光燈 , 支持自動(dòng)對(duì)焦

手機(jī)鈴聲 MP3鈴聲 , MID鈴聲 , WAV鈴聲 , AAC鈴聲 , AMR鈴聲 , OGG鈴聲

藍(lán)牙 4版

WLan WIFI,IEEE 802.11 b/g/n

GPS 支持GPS導(dǎo)航 , 支持電子羅盤

CPU 1.5G

GPU

RAM 1GB

ROM

存儲(chǔ)空間 8GB

數(shù)據(jù)線接口 Micro USB v2.0

耳機(jī)插口 3.5mm

存儲(chǔ)卡 MicroSD (TransFlash) , 最大支持32GB

電池 2000毫安時(shí)鋰電池

酷比MAX采用了一塊5.0英寸的1080p全高清分辨率屏幕，屏幕的顯示精細(xì)度非常高，而且手機(jī)采用了窄邊框設(shè)計(jì)，所以整機(jī)不會(huì)顯得很大，整體給人一種精細(xì)大氣的感覺。

屏幕上方配備了一枚200萬像素的前置攝像頭，作為平時(shí)自拍之用已經(jīng)足夠，聽筒的出聲孔為金屬材質(zhì)，呈現(xiàn)出不錯(cuò)的質(zhì)感。

屏幕下方依次設(shè)有菜單鍵、主頁鍵以及返回鍵，三個(gè)按鍵均為觸控式按鍵，菜單鍵的按鍵標(biāo)識(shí)比較像安卓手機(jī)的多任務(wù)管理鍵的按鍵標(biāo)識(shí)，開始應(yīng)該有不少人認(rèn)為這個(gè)是多任務(wù)管理鍵，由于這次評(píng)測(cè)的是工程機(jī)，筆者猜測(cè)正式的銷售版本可能還會(huì)有一點(diǎn)小變化。

手機(jī)左側(cè)上方設(shè)有一個(gè)音量調(diào)節(jié)鍵，按鍵上下還有兩個(gè)凸點(diǎn)，這個(gè)應(yīng)該是讓我們?cè)谄綍r(shí)使用中更好地確認(rèn)按鍵的加減操作，另外酷比MAX的所有按鍵都是采用鋁合金材質(zhì)打造，做工和觸感都有上佳的表現(xiàn)。

鎖屏鍵設(shè)在機(jī)身右側(cè)，位置也很合理，對(duì)于這樣的大屏幕手機(jī)來說，鎖屏鍵在機(jī)身兩側(cè)也使得單手操作手機(jī)會(huì)更便利。

Micro USB接口以及耳機(jī)接口都設(shè)在機(jī)身頂部。

酷比MAX的后蓋采用了IML工藝打造，且融入了拉絲橫紋，后蓋雖然是塑料材質(zhì)，但是拉絲橫紋使得這個(gè)后蓋的質(zhì)感得到很大的提升，簡單地說，就是更好看了。

什么是“IML工藝”?

IML工藝的中文名稱是“模內(nèi)鑲件注塑”，其特點(diǎn)是表面是一層硬化的透明薄膜，中間是印刷圖案層，背面是塑膠層，由于油墨夾在中間，可使產(chǎn)品防止表面被刮花和耐摩擦，并可長期保持顏色的鮮明不易退色。

揚(yáng)聲器位于機(jī)身背面右下方，樣式顯得比較低調(diào)。

酷比MAX支持WCDMA/GSM雙卡雙待，兩個(gè)卡槽分別支持Micro-SIM卡和標(biāo)準(zhǔn)SIM卡，內(nèi)存卡卡槽在電池倉之外，便于進(jìn)行內(nèi)存卡熱插拔。

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