Realme X7 Pro出現(xiàn)在Geekbench上的尺寸為1000以上

Realme將于9月1日在推出Realme X7和Realme X7 Pro智能手機(jī)。目前尚不清楚哪種處理器將為Realme X7加油，但的推手最近聲稱X7 Pro將在國內(nèi)市場與Redmi K30 Ultra 5G競爭。其背后的原因是，與Redmi K30 Ultra 5G一樣，Realme X7 Pro將由Dimensity 1000+ SoC推動(dòng)。型號為RMX2121的Realme X7 Pro已出現(xiàn)在Geekbench上。Geekbench列表顯示，該手機(jī)確實(shí)將由Dimensity 1000+ 5G SoC推動(dòng)。

Realme RMX2121由八核聯(lián)發(fā)科芯片組提供支持，該芯片組的基本頻率為2.0GHz。列表中未提及SoC的名稱，但其型號為MT6889Z / CZA?？梢钥匆幌滦吞枺琑ealme RMX2121由Dimensity 1000+ SoC驅(qū)動(dòng)。

清單進(jìn)一步顯示該手機(jī)具有8 GB的RAM。手機(jī)將啟動(dòng)至Android 10 OS。該手機(jī)在Geekbench的單核和多核測試中分別獲得了3,802和13,096分。

Realme X7 Pro規(guī)格

Realme X7 Pro的TENAA認(rèn)證表明，它具有6.55英寸帶打孔設(shè)計(jì)的AMOLED顯示屏。它支持Full HD +分辨率，20：9的寬高比和120Hz的高刷新率。它有一個(gè)32百萬像素的自拍快照器，背面裝有64百萬像素的四攝像頭系統(tǒng)。

預(yù)計(jì)該手機(jī)將在發(fā)布，其RAM最高為8 GB，存儲(chǔ)容量為256 GB。它具有4,500mAh雙電池，支持65W快速充電。這家制造商已經(jīng)分享了這款手機(jī)的官方渲染圖，以展示其驚人的設(shè)計(jì)。