據(jù)稱索尼Xperia 3泄漏的照片揭示了大型打孔顯示器

在IFA 2019技術(shù)貿(mào)易展上，索尼推出了Sony Xperia 5旗艦手機(jī)。盡管索尼定期推出旗艦和中端手機(jī)，但索尼的智能手機(jī)業(yè)務(wù)仍表現(xiàn)不佳。這家公司在今年第三季度只能銷售60萬部智能手機(jī)。去年同期，它已售出160萬臺(tái)。據(jù)報(bào)道，索尼正在開發(fā)Xperia 3旗艦手機(jī)，該手機(jī)可能會(huì)在2020年第一季度正式上市。在發(fā)布前的幾個(gè)月，據(jù)稱Xperia 3的泄露照片似乎揭示了其某些功能。

第一張圖片展示了涉嫌Xperia 3智能手機(jī)的顯示屏。該顯示器的不尋常之處在于它具有較大的打孔功能。打孔的大小和魚眼一樣大。另一幅圖像顯示該設(shè)備裝有后置指紋讀取器。之前的旗艦手機(jī)，例如Xperia 1和Xperia 5。

過去的報(bào)道表明，索尼Xperia 3存在兩種代號(hào)分別為Kona和Huracan的型號(hào)。據(jù)推測(cè)，其中一個(gè)支持5G連接，而另一個(gè)則不支持。據(jù)傳Xperia 3由尚未正式發(fā)布的Snapdragon 865提供動(dòng)力。據(jù)報(bào)道，9月，索尼的下一款旗艦手機(jī)通過其固件分發(fā)服務(wù)器SM8250(Snapdragon 865的代號(hào))被發(fā)現(xiàn)。Xperia 3的規(guī)格一無所知。

據(jù)傳言，Snapdragon 865移動(dòng)平臺(tái)將配備一個(gè)2.84GHz Cortex-A77(定制Kryo內(nèi)核)，三個(gè)2.42GHz Cortex-A77內(nèi)核(定制Kryo內(nèi)核)和四個(gè)1.8GHz Cortex-A55內(nèi)核(定制Kryo內(nèi)核)。預(yù)計(jì)它將配備587MHz Adreno 650圖形卡。預(yù)計(jì)Snapdragon 865芯片組將在即將于12月3日至12月5日在舉行的2019年Snapdragon技術(shù)峰會(huì)上宣布。配備SD865的Sony Xperia 3旗艦手機(jī)可能會(huì)在世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上發(fā)布。 )2月的2020科技貿(mào)易展覽會(huì)。