集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長 芯片不要只盯短板，需考慮建長板

4月15日，上海汽車新股新謀研究全球首屆汽車芯片產(chǎn)業(yè)峰會正式啟動，本次峰會中作為集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟的秘書長葉甜春也進行了演講，在演講之中，葉甜春表示在過去的三五年集成短路一直在補短板，解決卡脖子等一系列的問題，這些問題在當時也是中國芯片產(chǎn)業(yè)中主要面臨的難題，進入下一階段之后，目光將不能夠再持續(xù)盯著補短板需更多的去考慮建造長板，考慮到產(chǎn)業(yè)綜合能力的發(fā)展。

葉甜春聲稱從目前整體的產(chǎn)業(yè)情況來進行分析，中國半導體再經(jīng)過幾十年的發(fā)展之后，已經(jīng)有了極其豐厚的基礎，在過去的近5年時間里面，尤其是最近的這三年中，中國再一次遇到了遭遇戰(zhàn)，較為倉促的情況下，又遇到了極其強大的火力攻擊，但中國半導體市場成功的頂住了。

葉甜春表示在未來的5年到10年里面，將會進入到下一階段之中，在這個階段里面不僅需要繼續(xù)的補短板，解決卡脖子的各種問題，同時也不能只將目光放在補短板和卡脖子這些較為單純的問題上面，需要重新去構(gòu)建站略策劃，更多的時間需要考慮究竟怎樣建長版，讓整個產(chǎn)業(yè)綜合能力得到有效發(fā)展。

在這里我們最需要應對的首件事情就是如何去逆全球化，現(xiàn)在我們可以發(fā)現(xiàn)，美國歐洲等眾多國家都已經(jīng)重新構(gòu)建自己的產(chǎn)業(yè)體系，老話來說，人家也開始去進行自主可控，這種變化也將會使全球的半導體市場，從原本的高度化體系將會慢慢的發(fā)生裂變，葉甜春表示，目前中國的半導體市場已經(jīng)從原本的產(chǎn)業(yè)高度循環(huán)，慢慢的變成為了自己國內(nèi)的內(nèi)循環(huán)，通過國際國內(nèi)的雙循環(huán)打造了一個新的全球化體系，也被稱之為在全球化，這也是在未來的十年和20年里面需要解決的一大課題。